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江丰电子热等静压联合工程技术中心成立揭牌仪式顺利举行
信息来源:江丰电子 发布日期:2021-01-05 阅读次数:324
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    1月4日,江丰电子热等静压联合工程技术中心正式成立,在公司四楼综合报告厅顺利举行揭牌仪式。
    热等静压联合工程技术中心主任王玉辉博士介绍了中心的基本情况:中心拥有整套粉末冶金靶材生产线及装备和多台套全球领先的热等静压设备,包括国内唯一一台瑞典Quintus双2000热等静压设备(SuperHIP),该设备最高加热温度可达2000℃,最大压力可达2000个大气压;国内容积最大的超大规格热等静压设备(Mega HIP),该设备有效热区工作高度4.5米,直径1.25米,最高加热温度可达1500℃,最大压力可达2000个大气压。这些重型设备的顺利投产意味着江丰电子的装备能力再一次得到大幅提升,为江丰电子在热等静压技术的应用领域成为高地打下了坚实基础。



          该中心的成立将在我国集成电路芯片领域聚焦战略需求,打造硬核技术,全力保障产业链安全。将有效推动我国半导体材料产业链相关产业的技术提升和研发水平,打破国外对集成电路芯片制造用关键原材料的控制,提高我国国际竞争力,实现半导体产业进一步发展。