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近20家美国半导体CEO敦促拜登为芯片出资,行政命令或将下达!
信息来源: 国际电子商情 发布日期:2021-02-22 阅读次数:55
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    美国芯片公司的CEO们联名致信美国总统拜登,敦促他优先考虑对半导体制造及研究的资助,白宫新闻秘书Jen Psaki在新闻发布会上表示,行业可期望在数周内签署一项行政命令。


    据日经新闻18日报道,供应链消息指出,华为已向多家供应商告知生产计划,2021年华为智能手机产量预估为7000万至8000万部,全年订单总量恐不及2020年全年产量的一半。半导体工业协会(SIA)董事会及主要芯片公司的首席执行官和高管致信拜登总统,敦促他在政府的经济复苏和基础设施计划中包括为半导体制造及研究提供大量资金。据统计,SIA占美国半导体行业收入的98%。

    信中提到,美国在全球半导体制造能力中所占的份额已从1990年的37%下降到现在的12%。“这种下降很大程度上是由于我们的全球竞争对手的政府提供了大量补贴,这使得美国在吸引新厂建设方面处于竞争劣势。此外,联邦政府在半导体研究上的投资一直持平,而其他国家的政府则大举投资于研究计划,以增强本国的半导体能力。”

    美国半导体协会在信中敦促拜登总统优先投资半导体,以重申美国的技术领先地位,并实现拜登政府的“重建更美好”计划的目标。

    在信上签字的首席执行官分别来自AMD、Analog Devices、Cree、GlobalFoundries、Intel、Lattice Semiconductor、Marvell Semiconductor、Maxim、Micron Technology、on Semiconductor、Qorvo、Qualcomm、Silicon Labs、Skyworks、Texas Instruments、Western Digital、Xilinx和SIA。此外,博通(Broadcom)、IBM和英伟达(Nvidia)的高管也签名了。

    在本土投资制造芯片还将缓解困扰电子产品供应链的部分采购问题,贸易战限制了美国获得源自中国的半导体晶圆厂的产能。

    SIA总裁兼首席执行官?John Neuffer表示:“半导体为医疗保健、通信、清洁能源、计算、运输和无数其他领域的重要技术进步提供了动力,而芯片化技术帮助我们在新冠疫情期间保持生产力和互联性。通过大胆投资国内半导体制造业激励措施和研究计划,拜登总统和国会可以重振美国经济和创造就业机会,加强国家安全和半导体供应链,并确保美国在这场游戏变革中保持领先地位。

    通过在2021财年国防授权法案(NDAA)中制定《面向美国的芯片法案》,国会认识到美国半导体行业在美国未来的关键作用。现在,新航呼吁政府和国会为NDAA授权的条款提供全部资金,使其成为现实。

    白宫的回应


    在周四(11日)的白宫新闻发布会上,新闻秘书Jen Psaki表示,“政府目前正在确定供应链中的潜在瓶颈,并积极与工业界的关键利益相关者以及贸易伙伴合作,采取更多行动。”“与此同时,我们也在展望未来。半导体供应短缺的长期问题——这也是昨天的问题——是总统在未来几周内签署行政命令、对关键商品供应链进行全面审查的核心动机之一。”

    当被问及白宫对这一问题的认真程度,以及审查是否需要几个月的时间时,她回答说,“我说过,他很快就会签署一项行政命令,所以他肯定会签署,我们只有三个星期的时间。他的行动非常迅速。但是,就像很多政策一样,我们希望全面审视我们作为新一届政府能够采取的最有效的措施,跨部门发挥作用,解决长期以来的挑战,也就是短缺问题。”